Schwarzes Isoliermaterial für Leiterplatten-Lötpaletten
Schwarzes Isoliermaterial für Leiterplatten-Lötpaletten. Das Lötpalettenmaterial ist ein hochbelastbarer glasfaserverstä
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Basisinformation
Anwendung | Elektrische Basis, Gehäuse, Motor |
Typ | Isolierblatt |
Material | Glasfaserharz |
Maximale Spannung | 20KV~100KV |
Zertifizierung | ISO9001 |
Farbe | Schwarz |
Marke | Rote Sonne |
Dicke | 3-150mm |
Transportpaket | Karton und Palette |
Spezifikation | 1020x1220 1220x2440 |
Warenzeichen | RDS |
Herkunft | China |
HS-Code | 3921909010 |
Produktionskapazität | 50 Tonnen/Monat |
Produktbeschreibung
Schwarzes Isoliermaterial für Leiterplatten-LötpalettenDas Lötpalettenmaterial ist ein hochbelastbarer glasfaserverstärkter Kunststoff, der extreme Festigkeit und hervorragende elektrische, thermische und chemische Eigenschaften bietet. Es wird unter Verwendung von Polyester-, Vinylester-, Epoxid- und modifizierten Epoxidharzen in Kombination mit Glasfasern hergestellt. Es kann seine mechanische Festigkeit, Glätte und ursprüngliche Farbe behalten, wenn es kontinuierlich bei einer Temperatur von 280 ° C verwendet wird (max. Arbeitstemperatur unter 360 ° C). 10~20 Sek.). Es lässt sich leicht bearbeiten, hat eine hohe Intensität und kann leicht zu speziellen mechanischen Teilen verarbeitet werden. Anwendung: Das Material der Lötpalette eignet sich für Wellenlöten und SMT-Prozesse. Es kann die während des SMT-Bearbeitungsprozesses erforderliche Präzision erreichen und seine Ebenheit im Reflow-Lötzyklus beibehalten. Die geringe Wärmeleitfähigkeit des Lötpalettenmaterials verhindert eine Wärmeschrumpfung der Basisplatine, um die Qualität des Reflow-Prozesses sicherzustellen. Es ist für die Verwendung bei der Herstellung von Lötpaletten für Wellenlötanwendungen von Leiterplatten konzipiert und wird normalerweise empfohlen. Die aus Lötpalettenmaterial hergestellten Vorrichtungen haben die folgenden Funktionen und können die Effizienz des Spitzenlötprozesses verbessern: Unterstützung dünner oder weicher Sockelleisten Substrat-Leiterplatte. Tragen Sie eine Lötpalette mit unregelmäßiger Form. Verwenden Sie das Multi-Pak-Panel-Design, um die Produktionseffizienz zu verbessern. Schützen Sie SMT-Komponenten auf der Unterseite während des Wellenlötprozesses. Verhindern Sie die Verformung der Grundplatte während des Wellenlötprozesses. Standardisieren Sie die Breite der Produktionslinien und eliminieren Sie die Breitenanpassung der Produktionslinie
Technische Daten | RDS-001 | RDS-002 | RDS-003 |
Grad | Standard | Antistatisch | Antistatisch und optisch |
Farbe | Schwarz | Schwarz | Grau |
Dichte (g/cm3) | 1,87 | 1,87 | 1,87 |
Biegefestigkeit (MPa) – senkrechte 3-Punkt-Auflage (23 °C) | |||
360 | 360 | 360 | |
Biegefestigkeit (MPa) – senkrechte 3-Punkt-Auflage (150 °C) | |||
180 | 180 | 180 | |
Linearer Ausdehnungskoeffizient (10 -6 / K) zwischen 30 °C und 200 °C | |||
13 | 11 | 11 | |
Wärmeleitfähigkeit (W/m 0 K) | |||
0,25 | 0,25 | 0,25 | |
Oberflächenwiderstand (Ohm) | ____ | 10 5 -10 8 | 10 6 -10 8 |
Standardbetriebstemperatur (°C) | |||
280 | 280 | 280 | |
Maximale Betriebstemperatur (°C), 10–20 Sekunden | |||
360 | 360 | 360 | |
Verfügbare Dicke (mm) | 2-30 | 2-30 | 2-30 |
Dickentoleranz (mm) | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 |
Größe (mm) | 1020x12201220×2440 | ||
Dicke (mm) | 3 bis 150 |
Firmeninformation
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