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Wellenlötpaletten aus Verbundwerkstoffen
Wellenlötpaletten aus Verbundwerkstoffen Die Lötpalette ist ein hochbelastbarer glasfaserverstärkter Kunststoff, der ex
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Basisinformation
Anwendung | Elektrische Basis, Gehäuse, Motor |
Typ | Isolierblatt |
Material | Glasfaserharz |
Thermische Bewertung | 280 |
Maximale Spannung | 20KV~100KV |
Zertifizierung | ISO9001 |
Farbe | Schwarz und Grau |
Marke | Rote Sonne |
Dicke (mm) | 3 bis 150 |
Spezifikation | 1020 x 1220 mm 1220 x 2440 mm |
Warenzeichen | rote Sonne |
Herkunft | China |
HS-Code | 3921909010 |
Produktionskapazität | 50 Tonnen/Monat |
Produktbeschreibung
Wellenlötpaletten aus VerbundwerkstoffenDie Lötpalette ist ein hochbelastbarer glasfaserverstärkter Kunststoff, der extreme Festigkeit und hervorragende elektrische, thermische und chemische Eigenschaften bietet. Es wird unter Verwendung von Polyester-, Vinylester-, Epoxid- und modifizierten Epoxidharzen in Kombination mit Glasfasern hergestellt. Es kann seine mechanische Festigkeit, Glätte und ursprüngliche Farbe behalten, wenn es kontinuierlich bei einer Temperatur von 280 ° C verwendet wird (max. Arbeitstemperatur unter 360 ° C). 10~20 Sek.). Es lässt sich leicht bearbeiten, hat eine hohe Intensität und kann leicht in spezielle mechanische Teile verarbeitet werden. Anwendung: Die Lötpalette eignet sich für Wellenlöten und SMT-Prozesse. Es kann die während des SMT-Bearbeitungsprozesses erforderliche Präzision erreichen und seine Ebenheit im Reflow-Lötzyklus beibehalten. Die geringe Wärmeleitfähigkeit der Lötpalette verhindert eine Wärmeschrumpfung der Basisplatine, um die Qualität des Reflow-Prozesses sicherzustellen. Es ist für die Verwendung bei der Herstellung von Lötpaletten für Wellenlötanwendungen von Leiterplatten konzipiert und wird normalerweise empfohlen. Die aus Lötpaletten hergestellten Vorrichtungen haben die folgenden Funktionen und können die Effizienz des Spitzenlötprozesses verbessern: Unterstützung dünner Grundplatten oder weicher Substrate Leiterplatte. Tragen Sie eine Lötpalette mit unregelmäßiger Form. Verwenden Sie das Multi-Pak-Panel-Design, um die Produktionseffizienz zu verbessern SMT-Komponenten auf der Unterseite während des Wellenlötprozesses. Verhindern Sie die Verformung der Grundplatte während des Wellenlötprozesses. Standardisieren Sie die Breite der Produktionslinien und eliminieren Sie die Breitenanpassung der Produktionslinie
Technische Daten | RDS-001 | RDS-002 | RDS-003 |
Grad | Standard | Antistatisch | Antistatisch und optisch |
Farbe | Schwarz | Schwarz | Grau |
Dichte (g/cm 3 ) | 1,87 | 1,87 | 1,87 |
Biegefestigkeit (MPa) – senkrechte 3-Punkt-Auflage (23 °C) | |||
360 | 360 | 360 | |
Biegefestigkeit (MPa) – senkrechte 3-Punkt-Auflage (150 °C) | |||
180 | 180 | 180 | |
Linearer Ausdehnungskoeffizient (10 -6 / K) zwischen 30 °C und 200 °C | |||
13 | 11 | 11 | |
Wärmeleitfähigkeit (W/m 0 K) | |||
0,25 | 0,25 | 0,25 | |
Oberflächenwiderstand (Ohm) | ____ | 10 5 -10 8 | 10 6 -10 8 |
Standardbetriebstemperatur (°C) | |||
280 | 280 | 280 | |
Maximale Betriebstemperatur (°C), 10–20 Sekunden | |||
360 | 360 | 360 | |
Verfügbare Dicke (mm) | 2-30 | 2-30 | 2-30 |
Dickentoleranz (mm) | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 |
Größe (mm) | 1020x12201220×2440 | ||
Dicke (mm) | 3 bis 150 |
Firmeninformation
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